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正如國際半導體設備材料協會(SEMI)此前發表研究報告指出的一樣,全球LED制造設備包括點膠機等設備支出在2011年大增36%后,2012年下滑18%。,2012年全球LED月產能將會達200萬片晶圓(以4?晶圓來計算),較2011年上升27%。 全球有機金屬化學汽相沉積系統(MOCVD/LED長晶設備)市場在經過數年的快速擴張后,預期2012年的銷售量將會大減40%,,進而讓整體LED設備支出在五年以來首度下滑。此外,非MOCVD設備的支出(尤其是微影、蝕刻、測試與封裝設備)則會在2012年上升,主因制造商開始提升生產線效能并改善產品設計。 雖然2011年高亮度LED(HB-LED)需求在固態照明市場持續上揚,但應用于液晶電視背光源的HB-LED(占整體應用市場40%)成長卻不如預期。根據業界預估,到了2020年全球應用于固態照明的LED銷售額將由目前的25億美元大增至超過300億美元。 2012年中國大陸的點膠機等LED設備支出將達7.19億美元,居所有地區之冠;其次則是臺灣(3.21億美元)、日本(3.00億美元)與南韓(2.60億美元)。2012年臺灣的LED產能將占全球的25%,領先群雄,其次則是大陸(22%)。在新建廠房方面,根據SEMI紀錄,2012年全球總共新建了29座LED廠房,預期2012年將會有16座新廠陸續上線。 SEMI同時指出,2011年LED導線架出貨量成長率估計將達10%,遠低于2010年的69%成長率。展望2012年,預期LED導線架出貨量將接近830億個。根據SEMI估計,2008年、2009年、2010年、2011年與2012年的LED導線架出貨量應為357億個、395億個、669億個、736億個、827億個。